網上閑逛，發現個（gè）和張老（lǎo）師（shī）當年所學非常接近的內（nèi）容（róng），昨夜思考橢圓振動切削的原理都失眠了（le），轉載過來，希望有識之士解釋一下：
如何能在道（dào）具橢圓振（zhèn）動（dòng）之下加工出鏡麵呢（ne）？這個橢圓振動相對（duì）於（yú）被加工工件（jiàn）來說是怎樣（yàng）的運動？
研究內容：
一，通過橢圓振動切削進行超精密、微細（xì）加工
專（zhuān）家（jiā）們（men）設計了稱為橢圓振動切削的獨創（chuàng）性的加工方法，並進行了以實用化為目的的研究開發。
該方法通過使刀具刀尖一邊橢圓振動一邊進行加工。由於一邊斷續地拉起切（qiē）屑一邊進行切削，因此與通常切削相比剪切角變大，能夠減小（xiǎo）切削力、切削能量、切（qiē）削熱。
另外，在通（tōng）常切削中（zhōng），由於急劇工具磨損或被切（qiē）削材料的脆性破壞，不可能實施的淬火鋼或玻璃的鏡麵加工，也（yě）可以用該（gāi）方法實現。
該校目前，正在進行與該切削工藝（yì）解析、測量相關的基礎研究、對單晶材料、燒結材料等各種難切削材料（liào）的應用、微/納米（mǐ）級的功能性表麵的（de）高效超精密加工等的研究。
楕円振動切削を利用した磨きレス鏡麵加工
二（èr），利用橢圓振動切削的無磨鏡麵加（jiā）工（gōng）
在橢圓振動（dòng）切（qiē）削加工中（zhōng），對於淬火後的模具鋼，可以實現鏡麵水平的（de）表麵粗糙度。因此，將本（běn）方法用於模具加工時，不需要使形狀精（jīng）度劣化的研磨工序（無（wú）研磨）。
在以往的2自由（yóu）度振子和（hé）控製係統中，由於振動工具和被切削材料的幹涉等，加工形狀受到限製。
正（zhèng）在開發使用自由曲（qǔ）麵的（de）鏡麵加工技術被期待作為實現模具鋼的無拋光（guāng）鏡（jìng）麵加工的下一代製造技術。
三，CMP工藝建模與高精度分析模型開發
作為半導體製造工藝之一，為了使（shǐ）晶片表麵產生（shēng）的凹凸平坦化，利用了被（bèi）稱為CMP（Chemical Mechanical Polishing）的研磨技術。
它（tā）在集成度高的（de）產品的製造中是必須的技術，以提高研磨率控製性和劃痕抑製等性能。
利用ALE有限元法開發了高精度的研磨過程分析模（mó）型，在此基礎上開發了能夠高精（jīng）度推定以往技術中困難的材料（liào）特性等各種條件對研磨過程的影響的解析方法。
並且，正在研究研磨率分布的控製技術和新的（de）過程監控技術。
四，具有三維微（wēi）結構的高效率微混合器的開發
近年來，在一（yī）個小型芯片上進行流體的混合、提取、分析等的係統（μ-TAS）的研究正在（zài）進行。
但是，在形成於此的微流道中，由（yóu）於尺寸微小，成（chéng）為（wéi）雷諾數的（de）小層流，流（liú）體難以（yǐ）混合是難題。
因（yīn）此，雖然進行了（le）很多（duō）微型（xíng）混合器的研究，但由於以往主要利用半導體工（gōng）藝，因此存在其形（xíng）狀受限、混合效率差、製造困難（nán）等問題。
在本研究方案中，設計了通過機械（xiè）加工製作模具，通過一次轉印成形可以批量生產獨立的高（gāo）效率切向轉換型微型混合器，並正在嚐試開（kāi）發兼顧低成（chéng）本和高效率混合的微型混合器。
