超高精密加工當屬半導體（tǐ）芯片的集成電路製造行業
　　‌超高精密加工（gōng）確實當屬半導體芯片的集（jí）成電路製造行業‌。該行業對加工的精度和表麵質量（liàng）有著極高的要求，通常需要達到納米級別（bié），以確保芯片的（de）性能和可靠性。在集成電路製造過程中，涉及到多個關（guān）鍵環節，如光刻、蝕刻、離子注入等，這些環節都需要采用超高精密加工技術來實現‌。
　　例如，中芯國際作為全球領先的集成電路（lù）晶圓代工企業之一，專注於提供從0.35微米到先進製程的芯片代工服務，其在高端芯片製造的精度和效率方（fāng）麵（miàn）表現卓越，能夠滿足眾多高端芯片設計公（gōng）司的代工需求‌23。這充分體現了超高精密加工在半導（dǎo）體芯片製造行業中的重（chóng）要地位。
　　此外，華虹公司、晶合集（jí）成等企（qǐ）業也在特（tè）色工藝晶圓代工和先進製程工藝方麵不斷突破，為半導體芯片製造行業提供了重要的技術支持和產能保障‌34。這些企業的（de）成功實踐進一步證明了（le）超高精密加工在半導（dǎo）體芯片製造行業中的不可或缺性。
　　轉：
　　本報記者賈麗
　　自動化（huà）機械臂在晶圓表麵精準地塗布光刻膠，並將其送入（rù）光刻機中進（jìn）行（háng）案轉移（yí）。接著，經過一係列的蝕刻、摻雜、蒸（zhēng）鍍等工（gōng）藝製程，一個個包含了微小而（ér）複雜電路的晶粒（lì）逐（zhú）漸成形於（yú）晶圓之上。每個晶（jīng）粒經過切割、封裝與嚴格測試形成了最終的（de）芯片，與外（wài）部器件等（děng）一同構成（chéng）了複雜而精密的集成電路。
　　在（zài）采用了無塵室的晶圓廠車間內部，穿著（zhe）特殊防塵服的技術人員（yuán）在各個工作站之間穿梭（suō），他們（men）操作著（zhe）複雜的機器，每一步都精確到微米級別。這是記者於日前在泉州半導體高（gāo）新區芯片生（shēng）產車（chē）間看到（dào）的景（jǐng）象。
　　新時代，對集成電路產業發展提出了新要求。黨的二十屆三中全會（huì）審議通過的《中共中（zhōng）央關（guān）於進一（yī）步全麵深化改革、推進中國式現代化（huà）的決定》（以下簡稱《決定》）提出，抓緊打造自（zì）主可控的產（chǎn）業鏈供應鏈（liàn），健全（quán）強化集成電路、工業母機、醫療（liáo）裝備、儀器（qì）儀表、基（jī）礎軟（ruǎn）件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體製機製，全鏈條推進技術攻關、成（chéng）果應用。
　　作為信息技（jì）術領域的“心髒”，集成電路產業在我國“遍地開花”，高性能（néng）集成電路（IC）已成為推動（dòng）產業變革的核心（xīn）力量，更是點燃產業發展新引擎的關鍵火種。此次，記者（zhě）深入芯片製造（zào）、封裝等多個產業鏈環節進行調研，以（yǐ）期呈現一個全麵而深入的集成電路（lù）產業景，並探尋集成電路（lù）如何（hé）成為科技創新發展（zhǎn）及新質生產力激發的強大引擎，以及逆勢突圍的破局之（zhī）法。
　　產業鏈條加（jiā）速演進
　　集成電路產業鏈覆（fù）蓋（gài）了芯片設計、製造、封裝測試及設備材（cái）料等領域。由沙子到包羅萬象的精密高性能芯片，集成電路（lù）鏈長且（qiě）複雜。點沙成（chéng）晶，方寸間造天地。
　　目前，中國集（jí）成（chéng）電（diàn）路已經形成了（le）較為完善的產業鏈，成為全（quán）球市場的重要力量，不僅在中央處理器、通信SoC等部分關鍵芯片（piàn）領域取得突破，而且在RISC-V（開源指令集）架構等新興領域，實現了快速發展；在模擬、功率、存儲、邏輯計算等領域，也（yě）在持續拓展成熟可靠的芯片產品。
　　“我國（guó）集成電路產（chǎn）業結（jié）構日趨完善，正（zhèng）在進一步完善體製機製、加強知識產權全鏈條（tiáo）保護，支持企業（yè）強化技術攻關。”上海市集成電路行業協會（huì）秘書（shū）長郭奕武表示。
　　集成電路企業也在向“新”而行（háng）。其中，以華為（wéi）海思、海光信（xìn）息、龍芯（xīn）中科等為代表的芯片設（shè）計企業，中微半導體、上海（hǎi）微電子（zǐ）等設備企業，中芯國際、華虹公司等製造封測企業均向世界展示了強大的技（jì）術實力和發展韌勁。三安光電（diàn）等企業正在加快化合物（wù）集成電路與（yǔ）碳化矽半導體前（qián）沿材料領域的科技攻關與探索。利普思、中科芯等一批“獨角獸”集聚在第三代功率半導體封裝技術、超大規模集成電路等關鍵領域，勇立（lì）潮頭。
　　國家（jiā）統計局近日發（fā）布的最新數據顯示，2024年上半（bàn）年，我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%。中國半導體行業協（xié）會數據（jù）顯示，2023年我國集成電路產（chǎn）業銷售規模約為1.2萬億元，同比增長2.3%。另據海關總署發布（bù）的數據顯示，今年（nián）前7個月，我國集成電路出口6409.1億元，同比（bǐ）增長25.8%。
　　“科技創新是發展新質（zhì）生產力的核（hé）心要（yào）素，而高性能（néng）集成（chéng）電路正是這一創新的集中（zhōng）體現。采用新一代先進封裝（zhuāng）‌技術、進一步提升功能（néng）密度、推進新一代半導體材料（liào）應用（yòng）等成為高性能集成（chéng）電路的研究方向。”元禾半導體科技有限公司首（shǒu）席專家李科奕在接受《證券日（rì）報（bào）》記者采訪時表示，集成電路行業正（zhèng）在成為經濟發（fā）展的（de）新引（yǐn）擎。
　　上市公司爭當主力軍
　　我國集成（chéng）電路產業發展（zhǎn）勢頭良好，但與（yǔ）國際頂尖水平相比（bǐ）仍有差距。目前（qián），在高端設備、EDA（電子設計自動化）軟件、光刻膠等領（lǐng）域較為（wéi）依賴進口，製（zhì）約我國集成電路走向更先（xiān）進工藝製（zhì）程。此外，部分技術與（yǔ）材料被限製，封測（cè）等環節（jiē）附加值有待提升（shēng），部分企業向高端市場拓展不足、對市場變（biàn）化反應滯後、技術突破轉化難等問題逐步凸顯。
　　《決定》高度強調自主創新的重要性，強調“健全提升產（chǎn）業鏈供應鏈（liàn）韌性和安（ān）全水平製度”。中國工程院院士鄧（dèng）中翰（hàn）表示（shì），隻有掌握了核心技術，才能真（zhēn）正實（shí）現國家的長遠發展。
　　李科奕認為，我國在集（jí）成電路關（guān）鍵領域的發展重（chóng）點是補齊產業短板、加大生（shēng）態構建、做強產業集群，積極推進產業（yè）鏈補鏈延鏈強鏈，重點布局基礎設備、關鍵材料以及先進（jìn）封（fēng）裝成套工藝等領域的（de）技（jì）術創（chuàng）新，以（yǐ）國（guó）產化、自（zì）主化保障供應鏈安全與穩定的同時，通過（guò）增強（qiáng）與全球集成電路產業鏈的合作、互補和融合，推動中國集成電路產業邁向全球市場。
　　在政策指導下，多地（dì）在集成電路領域動作不斷，多措並舉促發展。近日，無錫（xī）等地召開集成電路產業相關（guān）工作推進會，推（tuī）進全產業鏈協同發展（zhǎn）。7月26日，上海三大（dà）先導產（chǎn）業母基金正式（shì）啟動，其中集成電路產業母基金資金（jīn）規模（mó）為450.01億元，位居第一。
　　產業的（de）發展，離不開資金的護航（háng）。除了（le）產（chǎn）業基金（jīn）的落地外，今（jīn）年以來，VC/PE等積極湧入集成（chéng）電路領域，為初（chū）創（chuàng）企業和創（chuàng）新（xīn）項目提供資金支持。據天眼查數（shù）據統計，2024年前7個月，集成電路行業共計發生200餘次融資事件。
　　“資金投入應更有針（zhēn）對性，標的可（kě）以選（xuǎn）擇（zé）具備硬科技、潛（qián）力大、強長板、補短板等性質的企業。各地還需要做好統籌規劃（huá），考慮長期投入與布局，發展耐心資本。”首（shǒu）都企業改革與發展研究會理事肖旭對《證券（quàn）日報》記者表示。
　　中國人民大學商（shāng）法研究所所長劉俊海對《證券日報》記者稱，各地應運用市場化與法治化等手段促進產業鏈及體（tǐ）製機製創新，並加強相關項（xiàng）目的監管及知（zhī）識產權的保護（hù）。
　　當下，我國多家上市公司已經成為集成電路“硬科技（jì）”發展的主力軍，並正在進行關（guān）鍵環節突破及前沿技術研究，推進延鏈（liàn）補鏈強鏈。
　　安路科技是國內集成電路領域首批具備28nm FPGA（現場可編程門陣列）芯片設計和量產能力的企業之一。安路科技總經理文華武在接受《證券日報（bào）》記者（zhě）采訪時表示：“FPGA因其靈活（huó）性和高性能，正逐步成為網絡通信、消費電子等前沿科技（jì）領域的核心驅動（dòng）力。公司在技術和產品攻關（guān）方麵取（qǔ）得突破，並不斷開拓汽車電子等新興市場，推動高性能集成電路產業的高質量發展。”
　　甬矽電子布局（jú）先進封裝相關領域，公司（sī）相關負責人對（duì）記（jì）者表示：“小芯（xīn）片（或小芯粒）組合封裝技術Chiplet成為（wéi）集成電路行業突破晶圓製程桎梏的重要技術方案。公（gōng）司將（jiāng）通過募投等方式提升先進晶圓級封裝領域的研發能（néng）力、加快技術儲備產業（yè）化進度。”
　　通用計算處理器GPU芯（xīn）片是先進（jìn）的智（zhì）算（suàn）引擎。這一領域的AI芯片（piàn）初創企業（yè）摩（mó）爾（ěr）線程高層人（rén）士在與記者交流時透露：“AI帶來智能算力需求暴增，當前萬卡智算集群已經是（shì）AI訓練主戰場上的入場券（quàn）。集成電（diàn）路產業特別是GPU芯片領域，正迎來（lái）前所未（wèi）有的發（fā）展機遇。摩爾線程正與多個合作方共建智算中心，持續推（tuī）進國產化智算體係的建設。”
　　巨量產業空間待（dài）激活
　　企業在（zài）高性能（néng）集成電路領域的持（chí）續探索，也正為我國未（wèi）來的（de）科技之爭構築底氣，並展現出巨量產業（yè）空間。
　　隨著人工智能技術滲透、雲計算加速向泛在計算發展，國內企業與科研院所也在加速推進芯、光、智、算的融合應（yīng）用。其（qí）中（zhōng），高性能集（jí）成電路以其強大的（de）數據處理能（néng）力和（hé）高效能低功耗特性，在智能（néng）製（zhì）造、智慧城市、遠程醫療等新興領域廣泛應用，市場需求不斷提升。
　　例如，在新能源汽車智能化發展的過程中，功（gōng）率半導體等需求量大幅增加。據行業（yè）人士透露，目前，平均每一輛新能源（yuán）汽車所用芯片就（jiù）能消耗掉1片8英寸晶圓產能。
　　同時，中國芯片製造供給能力和需（xū）求有較大距離。目前國（guó）產芯片自（zì）給率仍有（yǒu）大幅提升空間，中國（guó）在半導體產業鏈的自主可控進程仍待提速（sù）。
　　“我國各方應重視並瞄準人工智能帶來的先進計算、存儲和存算融合、高速互聯等領域的產業機遇（yù），特（tè）別是在新一代CoWoS（2.5D/3D）封裝技術、玻璃基板、AI專用芯片等（děng）領域（yù）的創（chuàng）新熱點。另外，目前行業內存在大量的（de）整合和（hé）並購的機會，例如EDA、光刻膠、芯片設計等領域。”李科奕說。
　　邁睿資產管理有限公司首席執行官王浩宇認為，中國集成電路產業需要利用中國市場崛起的優勢，開（kāi）辟新（xīn）賽道，推動產業的再全球化。
　　小器件，大（dà）未來。隨（suí）著5G、大數據、人（rén）工智能等技術的深度融（róng）合（hé），高性能集成電路將迎（yíng）來更加廣闊的發（fā）展空間，也將成為新質生產（chǎn）力的“芯”動（dòng）力（lì），推動我（wǒ）國科技（jì）產業向高質（zhì）量發展加速邁進。
　　鑄“芯”力迎未來
　　賈（jiǎ）麗
　　中流擊水（shuǐ）、浪遏（è）飛（fēi）舟，中國集成電路行業敢（gǎn）為人先、耕耘不輟，在小小的（de）芯片上（shàng）鑄造起巍然巨廈，推動了產業鏈的整體發展，也帶動了（le）全球新興產業的崛起。如今，我國集成電路產業仍在創新路上不懈探索，致力於實現自主可控，讓其成為高水平科技自立自（zì）強、新質生產力蓬勃發（fā）展的強“芯”力。
　　當前，集（jí）成電路產業所麵（miàn）臨的機遇與挑戰並存。要在這一領域實現（xiàn）真正的全麵突破，各方必須緊密合作，形成合力，才能奮楫趕超。
　　首先，準發力、精引資。隨著人工智能、數據中心等（děng）領（lǐng）域發展，市場對高性能集成電路的需求激增，產業資本紛紛（fēn）湧入，但在關鍵領域的研發、規模化投入卻嚴重不足。設備與（yǔ）材（cái）料是製約產業發展的主（zhǔ）要瓶頸。因此，各地要（yào）找準發力點，在核心領域精準、合理引資（zī）“澆灌”，確保產業穩健發展。
　　我國各（gè）地集成（chéng）電路（lù）相關政策也（yě）應有所聚焦，有的放矢，可以通過對相關核心領域進行單項扶持，將功（gōng）能整合、企業協同、鼓勵並購作為（wéi）支持方向（xiàng），激發企業主動（dòng）性，強（qiáng）化產（chǎn）業鏈供應鏈（liàn）韌性。
　　其次，聚“新”力、育（yù）硬核。在國家（jiā）方向明確、政策明晰的背景下（xià），各關鍵環節的科研機構及龍頭企業可以聯合進行深度研發，派遣工程師集中（zhōng）研究，在芯片生產工藝、精密加工設（shè）備、新材料探索（suǒ）等方麵不斷取得突破，開展全國範圍內的科技大協作，聚焦自（zì）主可（kě）控攻堅克難，並形成共享（xiǎng）機（jī）製，促進成果真正有效（xiào）轉化為新質生產力。產業鏈各方也要堅持研發投（tóu）入策略，培育出若幹（gàn）硬核能力，從而構建難以（yǐ）被逾越的（de）技（jì）術壁壘。
　　最（zuì）後，走（zǒu）出去、引進來。當下，我國已成為全球最大的集成電（diàn）路市場之（zhī）一。今年以來，多家上市公司積極布局（jú）海外市場，在集成（chéng）電路（lù）晶圓代工、設計與IP支持、光掩模製造等領域加（jiā）速“走出去”，在高性能集成電（diàn）路及前沿材料等（děng）領域“引進來”，促進內外貿一體化、產業鏈上下遊協同。我國集成電路產業對外需跑出貿易“加速度”，對內則應發揮產業新引擎作用，提升核心競爭力。
　　集成電路產業的（de）高質量發展不（bú）會一蹴而就，需要靜下心來，厚（hòu）積薄發，方能在砥（dǐ）礪前行中迎來更為長足（zú）的進步，為發展新質生產力注入更為強大的“芯”動能。