8月環比大增2倍（bèi）！國產半導體零部件中標量飆升（shēng），精密加工配套公司受益
財聯社（shè）9月（yuè）25日訊（編輯 劉越）據（jù）近期發布的券商研報援引數據顯示，國產半導體零部件中標今年8月環比增長200%；1-8月，共計中標22項，同（tóng）比增長37.5%，其中電源及氣體反應係統15項，同比增長50%；熱（rè）管理係（xì）統2項，真空係統3項，同比增長50%。多家本土零部件製造商名列設備廠商儀器儀表（biǎo）類、電氣類（lèi）、連接器、結構件、電器類、腔體零部（bù）件（jiàn）等零部件的（de）供應商名單，國產零部件加速向本（běn）土廠商滲（shèn）透。
天風證（zhèng）券分析師潘暕等在9月20日發布的研報，年初至今國內設備零部件廠商中標（biāo）同（tóng）比增速（sù）亮眼（yǎn），8月中標的3項分別為菲利華中標（biāo）的（de）石英纖維和石英（yīng）纖維織物，和英傑電（diàn）氣中標的集成多電平模塊實驗平台（tái）係統雙（shuāng）模電源。
東北證券分析師李玖9月19日發布的研報中表（biǎo）示，零部（bù）件之於半導體設備，如同墨盒（hé）之（zhī）於打印機，既有設備對零部（bù）件的帶動，也有晶（jīng）圓廠（chǎng）對零部件的直接采購。半導體設備零部（bù）件作為各（gè）種半導體設備的組成部分，上遊地位重要性顯著。
李玖指出，國內（nèi）半導體設備市（shì）場規模從（cóng）2015年（nián）的（de）49億美元擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速遠超全球平均水平。半導體零部件作為設備和晶圓廠（chǎng）不可或缺的重要部（bù）分，據測算，2021年（nián）全球半導體零部件市場規模達到618億美元，其中設備零部件市場規模468億美元，晶圓廠直采零部件規模達到150億美元，占總體規模比重達24.27%。
從結構（gòu）上看，半導體設備上遊零部件，單一產（chǎn）值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機械運動（dòng）、電氣信號控製、晶圓傳輸、維持設備整體結構穩定等方麵起作用。民生證券分析師（shī）方競9月14日（rì）發布的研報指出，按照結構組成（chéng），零（líng）部件可大致分為：機械類、電（diàn）氣類、機電一體類、氣/液/真空係統類、儀器儀表類、光學類等，而每一個大（dà）類下又包含諸多子類。對於設備廠（chǎng）商而言，零部件采購往往占其營業成本（běn）的90%左右。
東北證券指出，按半導體設備零部件的分類來看（kàn），機械類國內上市公司有富創精密（待上市）和菲利華（huá）等，電器類有英傑電氣和北方華（huá）創等，機電一體類有（yǒu）富創精密等，氣液真空係統類有富創精密、萬業企業（yè）和新萊應材等，儀（yí）表儀器類有北方華創和萬業企業等。
方競指出（chū），半（bàn）導體設備行業近年迎來快速增長，而上遊零部（bù）件環節的自主可控需求日益強烈。伴隨一批優秀國產供應商湧現：如江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與氣體管閥零部件）、華亞智能（精密結構件）、萬業企業（參股氣體零部件龍頭Compart）、英傑電氣（射頻電源）、富創精密（金屬加工件和氣體模組）、正帆科技（jì）（廠務設備和GasBox）、漢鍾精機（真空泵）、神工股份（矽部件）、華卓精科（精密測控係統）等。看好國內半導體（tǐ）零部件行業（yè）受（shòu）益（yì）下遊需求（qiú）的持續增長和國產化加速。建議關注：江豐電子、新（xīn）萊應材、華亞智能、萬業企業等優質標（biāo）的（de）。
潘暕（lán）指出，國產零部件加速向本土廠商滲透（tòu），半導（dǎo）體設備零部件是（shì）國家關鍵核（hé）心技術領域（yù）集成電路行業的支撐基石（shí），部分核心板塊國產化率不足1%。隨（suí）著半導體產能向國內轉移+產業政策紅（hóng）利推動下具備極大發展空間。半導體（tǐ）材料受（shòu）益存儲原廠（chǎng）積極擴產，近（jìn）期長存（cún）、長鑫積極推（tuī）進擴產，產能擴張+工藝改進對於前驅體、靶材、矽片、氣體等的需求將同（tóng）步成倍增長，為國產各類材料廠商提供強勁成長機遇。國產替代長期趨（qū）勢不改。，精密加工配套公司受益。
值得注意的是，國內半導體零部件產業起步較晚，我國半導體零部件產業總體水平偏低，高端（duān）產品供給能力不足，產品可靠性、穩定性和一致性較差的問題日益（yì）凸顯。對於國內新興廠（chǎng）商而言（yán），存在著原料的性能要求（qiú）高、後工序處理難（nán）度（dù）大、認證體係複雜，周期（qī）長、市場碎片化等諸多軟實力考驗和硬技術壁壘。
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