精密劃片機（jī）：晶圓封測切割精密加工類設備，分砂輪劃片（piàn）機和激光劃（huá）片機

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精密劃（huá）片機：晶（jīng）圓封測切割（gē）精密加（jiā）工類設備

半導體基材關鍵，劃（huá）片切割屬於精（jīng）密加工。切割機（jī）是使用（yòng）刀片，高精度（dù）地切斷矽、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用於半導體晶片、EMC導線架（jià）、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中（zhōng）半導體晶片切（qiē）割機主要用於封裝環（huán）節，是將含有（yǒu）很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設備，例如（rú）用（yòng）於LED晶（jīng）片的分割，形成LED芯粒。

精（jīng）密劃片（piàn）機目前以砂輪機械（xiè）切割為主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：

（1）砂（shā）輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及（jí）自動化控製（zhì）等技術的精密數（shù）控設備，在（zài）國內也稱為精密砂輪切割機。

（2）激光劃片（piàn）機是利用高能激光（guāng）束照射在工件表麵，使被照射區域局部熔化、氣化（huà）、從而達到劃片的目的。

目前市（shì）場以砂輪劃片機為主，主要是：

（1）激（jī）光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。

（2）激光切割設備非常昂貴。

（3）激光切割不能做到一次（cì）切透（tòu）（因為HAZ問（wèn）題），因而（ér）第（dì）二次切割還是用劃片刀來最終（zhōng）完（wán）成。