國內有哪些知（zhī）名的半導體設備精密零部件品牌公司
1. 富創精密：中國大陸半導體精密零部件的優秀供應商
1.1 股權結構：沈（shěn）陽（yáng）先進為公司第一（yī）大股東，鄭廣文為實際控製人
沈陽（yáng）富（fù）創精密設備股份有限公司（簡稱富創精密）成立於 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日於科創板上市，注冊資本 20905.33 萬（wàn）元。沈陽先進為公（gōng）司第一大股 東，科創板發行上（shàng）市後持有公司 16.91%股權；實際控製人為鄭廣文，對公司生產經營（yíng）、 重大決策（cè）具有實際的（de）控製力。
富創精密 5%以上股份的股東包括寧波祥浦、上海國投，分別持有 16.17%、13.67% 股權；富創精密的三個持股（gǔ）平台寧波芯富、寧波芯芯、寧波良芯，分（fèn）別持（chí）有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股（gǔ）權（quán）；此外（wài）富（fù）創精密員工資管計劃參與了科創板 IPO 上市發行，持有公司 1.54%股權（quán）。 公司擁有（yǒu）沈陽融創、北京富（fù）創、南通富創、富創研究院、沈陽強航（háng） 5 家境內控股子 公司，美國富創、日本富創 2 家（jiā）境外全資子公司，上海廣川、芯鏈融（róng）創 2 家境內參（cān）股公 司。
1.2 產品類別：四大類產品（pǐn）布局，目前正處於高速發展期；部分產（chǎn）品已應 用於 7nm 前道半導體設備
公司（sī）專注於金屬材料零部件精密製造技（jì）術，主要產品包括工藝零部件、結構（gòu）零部件、 模組產品（pǐn）和氣體管路四大（dà）類，應用於半導體設備、泛半導體設（shè）備及其它領域。根據中國證監（jiān）會發布的《上市公司行（háng）業分類指引（2012 年修（xiū）訂）》，公司所（suǒ）屬（shǔ）行業為通用設備（bèi） 製造業（代碼：C34）。
半導體設備（bèi）精密（mì）零部件具有多品種、小批量、定製化的特點，工序繁瑣（suǒ）、技術難度 大，公司主要提供的四（sì）大類產品具有如下特點：結構零部件（jiàn）。工藝製程相對簡（jiǎn）單（dān），技術要求（qiú）低於工藝零部件；公司與客戶的合 作往往從結構零部（bù）件開始，所以（yǐ）結構零（líng）部件放量更快。 工藝零部件。工藝製程更複雜、技術要求更高、客戶驗證周期更長，客戶選擇 或替代（dài）其他供應商（shāng）更為（wéi）謹慎。 氣體管（guǎn）路/模組產品。屬於公司新開拓產品，模組產品的生產流程主要為裝配和 測試，產品具（jù）有多品種、定製化的特點。
公司的發（fā）展曆程主要包括三大階段： （1）、2008-2014，工藝積累和技術攻關階段，實現國產（chǎn）化自主可控；成為 A 客（kè）戶 合格供應（yīng）商。公司成立（lì）之初引進行業專家，帶來技術經驗和專業能力，自研產品多為 90 納米以上製程半導體設備的工藝零部件和不直接（jiē）參與（yǔ）晶圓反（fǎn）應過程的外圍結構零部件。 公司於 2011 年承擔（dān）國（guó）家02 重大專（zhuān）項中的IC 設備關鍵零部件集（jí）成（chéng）製造技術（shù）與加工 平台項目，依托02 重大專項進行自主研（yán）發，掌握了部分精密零部件的製造技術，並取得了相應專利保護。在這期間，公司成功向國際半導體設備（bèi）龍頭客戶 A 交付了首（shǒu）款 精密零部件產品，並通過其（qí）質量體係（xì）認證，成為（wéi）其合格供應商。 （2）、2014-2018，快速發展階段，部分技術達到主流國際（jì）客戶標準；成為 A 客戶 戰略供應商，並（bìng）成（chéng）為東京電子、VAT 等國際知名企業的（de）供應商。2014 年公司再次（cì）承擔 國家02 重大專（zhuān）項中基於焊接和表（biǎo）麵塗（tú）覆技術的大型鋁件製造技（jì）術開發項目（mù）。 通過（guò）持續研發投入，以及針對 22nm 以下（xià）大型鋁（lǚ）合金零部件超強耐（nài）腐蝕、特種焊接等技 術的產業化（huà）應用，公司具備了一套完整的複合焊接工藝，掌握了特種（zhǒng）塗層噴塗工（gōng）藝等（děng）表 麵處理特（tè）種工（gōng）藝核心技術，半導體（tǐ）設備精（jīng）密零部件的焊接及表（biǎo）麵處理特（tè）種工藝（yì）技術達到 主流國際客戶標準。在這期間，公司成為客戶 A 的戰略供應（yīng）商，東（dōng）京電子、VAT 等國際 知名企業的（de）供應商（shāng），並為北方華創、中科信裝備、拓荊科技等國內知名半導體設備企業 提供精密零部件（jiàn）的（de）研發（fā）及量產配套服務。 （3）、2018 至今，高（gāo）速發展階段，持續（xù）擴大產能；並不斷（duàn）向高端產品發展（zhǎn）。公司 進入 HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全球半導（dǎo）體設備龍頭廠商供應鏈體係（xì）。隨著國 內半導體（tǐ）設備企業的崛起，公司積極開拓國內市（shì）場，實現了對主流國內半導體設備廠商 的量產配套，內銷收入規模不斷（duàn）提升。目前，公（gōng）司部（bù）分高端產品已應（yīng）用於 7nm 製（zhì）程的 半導體設（shè）備。
公司主要產品應用於半導體設備領（lǐng）域，覆蓋集成電路製造中刻蝕、薄膜沉積、光刻 及塗膠（jiāo）顯影、化學機械拋光、離子注（zhù）入等核心環節設別，部分產品已應用（yòng）於（yú） 7nm 製程 的前道設備中。
1.3 技術團隊：行業經驗積累深厚，持續研發
公司結合多年的技術研發與項目實（shí）踐經驗所積累的科研成果，在精密機械製造、表 麵處理特種工藝、焊接等半導體設備精密（mì）零部件關鍵環（huán）節具備了領先的（de）技術能力。截止 2021 年（nián） 12 月 31 日（rì），公司員（yuán）工人（rén）數為 1088 人，其中研發人員 225 人，占比（bǐ） 20.68%。
截止（zhǐ） 2021 年 12 月 31 日，公司總預算金額排名前 10 的（de）在研項目包括：基於原子 層沉積技術（shù）製備零部件保護薄膜研發項目、氣體流量控製器基座工藝技術研發項目、高端管路製造（zào）工藝研發項（xiàng）目、材料自動化焊接工藝研發項（xiàng）目、勻氣盤類產品流量均勻性和 超高潔淨（jìng）度技術（shù）研（yán）發項目、全球戰略客（kè）戶產品研發項目、高潔淨度高真空半導體門閥研 發項（xiàng）目、離散製造的切削液集中供給係統研發項目、集成電路化學機（jī）械拋光設備關鍵零 部件保持環製造工藝研發項目（mù）、離散製造的（de）切屑收集及儲運（yùn）係統研發項目（mù）等。 根據富創精密招股說明書（注冊稿），公司獲國家發改委集成電（diàn）路裝備零部件精 密製造技術國家地方聯合（hé）工（gōng）程研究中心（遼寧（níng））、工信（xìn）部第三批專精特新（xīn）‘小巨人（rén）’ 企業、工信部/國家（jiā）發改委等國家智能製造優秀場景、國家工業信息（xī）安全發展研（yán）究中 心2021 年中小企業數（shù）字化（huà）轉型典型案例、國家火炬中心（xīn）國（guó）家高新（xīn）區瞪羚（líng）企業、 遼寧（níng）省科學技術廳遼寧省（shěng）瞪羚企業、沈陽市科學技術局2018 年度沈陽（yáng）市科技（jì）小巨 人企業等。
1.4 產能情況：產能利用率逐年快速提升
公司的四大類產品主要產品包括工藝零部（bù）件、結構零（líng）部件、模組產品（pǐn）和氣體管路（lù）四 大類，產能方麵的情況為： （1）、工藝和結構零部件。以精密機械製造生產工序中的關（guān）鍵設備理論工時（shí）作為（wéi）產 能依據，2019 年、2020 年、2021 年的理（lǐ）論（lùn）產能分別為 47.87 萬小時（shí）、58.65 萬小時、 97.20 萬小時；產能利用率分別為 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、氣體（tǐ）管路。2019 年、2020 年、2021 年理論產能分別為 14.4 萬件、18 萬件、 18 萬件；產能利用率快速提升，2019 年、2020 年、2021 年分別為 4.55%、23.32%和 63.18%。 公（gōng）司采購的主要原材料包括（kuò）鋁合金材料/不鏽鋼等（děng）其他金屬（shǔ）原材料（liào）、加工件（經過機 械（xiè）製造的鋁（lǚ）合金、不（bú）鏽鋼等部件）、電子標準件（傳感器、執行器、電氣元件等，一般 用於模組產品）、機械標準件（管接（jiē）頭、閥門、密封圈、金屬管路等，一般用（yòng）於模組產 品和氣體管路）等。主要采用以銷定（dìng）產（chǎn）模（mó）式，通過（guò）詢（xún）價（jià）、比價（jià）、議價方式（shì）在合格（gé）供應商 名錄中確定供應商；對於主要供應商，公司一般與合格供應商簽訂框架協議鎖定（dìng）年度價 格。部（bù）分客戶對部分原材（cái）料的供應商存在複雜、長期的認證過程，且要求保障原材料質 量的穩定、一致性和可追溯性，因此存在部分客戶指定原材料品牌或指定原材料供應商 的情（qíng）形。2021 年公司前（qián）五大原材料供應商包括華航鋁（lǚ）業及其關聯方、美德材料及（jí）其關 聯方（fāng）、日本精工、盈沛貿易、世（shì）偉洛克（kè）等，前五大供應商占當期采購金額的比例合計 41.60%。
公司存在少量外協采購情況（kuàng），2021 年外協采購占比為 3.80%，主要包括特（tè）種工藝 外協和機（jī）械製造外協兩（liǎng）種情形。①、特種（zhǒng）工藝外協（xié），主要（yào）是公司針對一部分不具備（bèi）能力 或尚未成熟的特種工藝（yì）製程委外加工；②、機械製造外協，基於成本和交付周期考量， 公（gōng）司會將（jiāng）少量（liàng）機械製造工序委外加工。2021 年公司主要的外協供應商包括 APS、鳳城 市世林機械有限責任（rèn）公司、達成模具、濂達科（kē）技、東（dōng）博機械等。
1.5 客戶情況：成為國內外主（zhǔ）流半導體設備（bèi）廠商供應商
公（gōng）司產品的高精度、高潔淨、高耐（nài）腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準，已進入客戶（hù） A、東京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應 鏈體係，並（bìng）且是客戶 A 的全球戰略供應商（shāng）。同時，基於半導體設（shè）備國（guó）產化趨勢，公司積 極開拓境內（nèi）市場，產品已進入包括北方華創、屹唐股份、中微（wēi）公司、拓荊科技、華海清 科、芯源微（wēi）、中科信裝備、凱世通等主流國產半導體設備廠商。
成為多家半導體設備公司的合格/戰略供應商。公司自 2008 年設立起對（duì）標（biāo）客戶 A 的 供應商管理標準，不斷提升和完善自身管理和質量控製體係（xì）。公司在（zài） 2011 年成為客戶 A、 芯源微的合格供（gòng）應商，2013 年成為東（dōng）京電子、拓（tuò）荊（jīng）科技的合格供應商，此後（hòu）陸續成為多 家下遊客戶的合格供（gòng）應商；2016 年、2020 年（nián）分別成為客戶 A、北方華創的戰略供應商。 客戶集中度高，這也（yě）與半導體設備精密零部件呈高度壟斷競爭格局一致（zhì）。2021 年 公司前五大客戶（受同一實際控製人控製的企業合並計算）的銷售情（qíng）況為客戶（hù） A、北方 華創、華海清科、客戶 C、拓（tuò）荊科技，銷售收入占（zhàn）當期營（yíng）業收入的比例分別為 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和 2.39%，合計 86.23%。
2. 財務情況：氣體管路和模組產品收入快速增長，規模效（xiào） 應（yīng）開始顯現
2.1 盈利情（qíng）況：氣體管路/模組產品（pǐn）收入增長快速（sù），業（yè）務毛利率 30%以上
收入增長明（míng）顯。公司（sī）主要有四大類（lèi）產品包括工藝零部（bù）件、結構零部件、模組產品、 氣（qì）體管路，2019 年、2020 年、2021 年實現收入 25335.12 萬元、48121.85 萬元和 84312.82 萬元，2020 年、2021 年分（fèn）別同比增 89.94%、75.21%。按照收入情況來看， 2019 年、2020 年、2021 年主營業務收入占比高達 98.39%、98.30%、98.38%；其他 業務（wù）收入主要為材料及廢料銷售收入（rù）和租賃收入，占營業收入的比重較小。 根（gēn）據公司 2022 年三季報數（shù）據，2022Q3 單季度實現收入 4.15 億元，同比增 82.07%；2022Q1-Q3 累計實現收入 10.13 億元，同比增 76.70%。 主（zhǔ）營業務收入按產品類別來看，工藝零部件、結構零部件為收入（rù）貢獻（xiàn）占比（bǐ）較大的兩 類產品。2021 年結構零部（bù）件、工藝零（líng）部件的（de）占比分別為 42.44%、21.50%；模組產品、 氣體管路（lù）的收入不斷提升，2019 年、2020 年、2021 年模組產品的（de）收入分別（bié）為 5875.55 萬元、10036.11 萬元、16123.81 萬元，增長快速；2019 年、2020 年、2021 年氣體管 路的收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主（zhǔ）營（yíng）業務收入中的占 比從 2019 年的 2.24%提升到 2021 年的 16.62%，增長明顯。 大陸地區收入（rù）貢獻占比逐年增加。2019 年、2020 年、2021 年大（dà）陸地區的收入占 比分別為 15.34%、22.30%、39.32%，逐年提升；大陸以外（wài）地區的收入（rù）占比分別為 84.66%、77.70%、60.68%，逐年下降。我們認為這主要是因為近年來國內半導體設備 公司的成長（zhǎng），公司陸（lù）續成為它們的供（gòng）應商（shāng）帶來收入增加導（dǎo）致。
季度收入逐季增加。公司 2019 年 Q1-Q4 四個季度的平均收入為 6231.53 萬元， 21Q4 單（dān）季（jì）度收入（rù）達（dá） 26791.16 萬元，環比增 20.72%。
整體（tǐ）業（yè）務（wù）毛利率 30%以上（shàng）。2019 年、2020 年、2021 年公司主營業務整（zhěng）體毛利率 分別為 16.16%、30.99%、30.99%。工藝零部件的毛利率分別為 22.77%、36.04%、 34.02%，結構零部件（jiàn）的毛利率分別為 18.19%、35.35%、32.38%；氣體管路的毛利率 分別（bié）為-0.34%、34.95%、33.85%，提升明顯。 淨利潤提（tí）升明顯。2019 年、2020 年、2021 年歸母淨利潤分（fèn）別為-3334.40 萬元、 9350.50 萬元（yuán）和 12649.18 萬元，提升明顯；2019 年、2020 年、2021 年扣非後歸母淨 利潤分別為-6016.99 萬元、3161.11 萬元和 7484.73 萬（wàn）元。
根據公司 2022 年三季報數據，2022 年 Q3 單季（jì）度（dù）實現歸母淨利潤 6278.22 萬（wàn）元， 同比增 62.90%；扣非後歸母淨利潤 5005.44 萬元，同比增 61.34%；2022Q1-Q3 實現 累計歸母淨利潤 1.63 億元，同比增 98.37%；累計扣（kòu）非後歸母（mǔ）淨利潤 1.24 億元，同比 增 134.25%。
2.2 精密零部件具備多品種、小批量、定製化特（tè）點
半導體設備精密零部件具有多品種、小批量（liàng）、定製化的特點，工（gōng）序繁瑣（suǒ）、技（jì）術難度 大，導（dǎo）致（zhì）公（gōng）司的各類產品針對不同客戶的平（píng）均單價都不太一樣。 （1）、結構零部件（jiàn）。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 522.20 元/件（jiàn）、610.50 元/件、754.49 元/件；銷售給（gěi）拓荊科技的平均單價高於整體銷售平均單 價較多，主要為反應腔、過（guò）渡腔和蓋板等（děng）產品。 （2）、工藝零部件（jiàn）。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；銷售給北方華創（chuàng）、拓荊科技的平均單價高於 整體銷售平均單價，銷售給客戶 A 的平均（jun1）單價則低（dī）於整體銷售平均單價（jià）。伴隨銷售給（gěi）國（guó） 內半導體設備公司的銷量逐（zhú）年增（zēng）加，平均單價也（yě）呈現逐年（nián）下降的態勢。
（3）、模組產品。公司銷售的整體平（píng）均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為（wéi） 16555.52 元/件（jiàn）、33498.38 元/件、29109.60 元/件，銷售給客（kè）戶 A 的平均單價基本與整體銷售平 均單價（jià）較為（wéi）接近，而銷售給（gěi）北方華創的平均單價則低（dī）於整體銷售（shòu）平均單價。（4）、氣體（tǐ）管路（lù）。公司銷售的整（zhěng）體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 1233.92 元/件、1630.86 元/件和 1347.30 元/件，銷售給不同客（kè）戶（hù）的平均單價基本與整體銷售平 均單價較為接近。 工藝零部件、模組產品的平均單價較高（gāo），價值量較大；而氣體管路、結構零部（bù）件產（chǎn） 品的平均單價則略低，價值量較小。公司不同類（lèi）別的產品單價（jià）隨著產品類型、不同客戶 的變化而略有波動，這也體現出精密（mì）零部件具有多品種、小批量、定製化的特性。 因（yīn）為公司產品具備多品種、小批量（liàng）、定製化的特性，其（qí）與（yǔ）不同客（kè）戶的半導體設備銷 售量（liàng）之間的匹配關係互不相同。
2.3 規模效應逐步（bù）體現，期間費用率下降明顯
期間費用率下降明顯。2019 年、2020 年、2021 年公司的期間（jiān）費用率分別為 34.05%、 19.89%、19.62%，隨著營業收入（rù）快速增長，規模效應逐步體現，2020 年的期（qī）間費用率 相比 2019 年大幅下降。 銷售費用率。2019 年（nián）、2020 年、2021 年公司的銷售費用率分別為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業（yè）平均銷售費（fèi）用率則分別為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富創精密的（de）銷 售（shòu）費用率已低於同行業可比公司水平。 管理費用率。2019 年、2020 年、2021 年公（gōng）司扣除股份支付（fù）費用（yòng）後的管理費用率 分別為 13.35%、6.72%、7.12%，行業平均管理費用率（lǜ）分別為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創精密的（de）管理費用率高（gāo）於同行（háng）業（yè）可比公司水平。 研發費用率。2019 年（nián）、2020 年、2021 年公司的研發費用率分（fèn）別為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業平均研發費用率分別為 2.78%、2.12%和 2.37%；富創精密的研發費用（yòng）率 高於同行業可比公司水平。
流動性。2019 年（nián）、2020 年、2021 年公司的流動比率分別為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率（lǜ）分（fèn）別為 0.80 倍、1.96 倍（bèi）和 1.16 倍，處於較為合理水平（píng）。 周轉率。2019 年、2020 年、2021 年（nián）公司（sī）的應收賬款周轉率（lǜ）分別（bié）為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍，存貨周（zhōu）轉率分別為 2.04 倍、2.42 倍和 2.64 倍。
3. 中國（guó）大陸半導體設備商的快速發展將帶（dài）動精（jīng）密零（líng）部件 的需求持續（xù）增長
3.1 全球半導體設備市場增長（zhǎng）迅速，2021 年中國（guó）大（dà）陸半導體設備需求占 比最大
全球（qiú）半（bàn）導體設備市場（chǎng）規模增長迅（xùn）速。半導體設備（bèi）包括（kuò）光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉 積設備（bèi）、清洗設備、離子注（zhù）入設（shè）備、化學機械拋光設備、封裝設備、測試設備等。近年 全球半導體設備市場規模逐（zhú）步擴張。根據（jù）富創精密招股（gǔ）說明書援引 SEMI 統計數據，全 球半導體設（shè）備銷（xiāo）售規模（mó）從 2010 年 395 億美（měi）元增長到 2020 年的 712 億美元；根據 SEMI 數據，2021 年全球半（bàn）導體設備銷售規（guī）模達（dá） 1026 億美元，同比增 44%。 晶圓處理設備占半導體設備的銷售額比例最大。半導體設備又可分為前道晶圓處理 設備（bèi）、封裝設備、測試設備、其他設備，前道晶圓處理設備的市場規（guī）模從（cóng） 2006 年的 287.4 億美元增長到 2021 年的 911.8 億美元，增長明顯。 中（zhōng）國大陸是 2021 年全（quán）球最大（dà）的（de）半導體設備銷售區域。分區域來看（kàn），2021 年中國大 陸、韓國、中（zhōng）國（guó）台灣地區為前三大半導體設備（bèi）銷售額區域，銷售額分別達（dá） 296.2 億美元、 249.8 億美元（yuán）、249.4 億美元，同比增 58%、55%、45%。
我們認為，全球半（bàn）導體設備市場規模不斷增長，公司作為快速發展的半導體設（shè）備（bèi）精 密零（líng）部件公司，目前產品已經進入客戶 A、北方華創等（děng）國內外優秀半導體設備公司供應（yīng） 鏈（liàn）體（tǐ）係，公司實現快速發展可（kě）期。
3.2 精密零部（bù）件在下遊設備的原材（cái）料成本中占比大，市場空間較大
目前（qián）公司的半導體設備精密零部件已廣（guǎng）泛應用（yòng）於光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、 離子注入設備、高溫擴散設備（bèi）、化學機械（xiè）拋光設備等（děng）領域（yù），我們選取幾家有代表性公司 對（duì）富創精密所處的半導體設備精密零部件賽道的需求用量進行對比分析。 （1）、拓荊科技。根據拓荊（jīng）科技招股說明（míng）書披（pī）露，拓荊科技采購的原材（cái）料主要包括機械 類、機電一（yī）體類、電氣類（lèi）、氣體輸送係統類、真空係統類、附屬（shǔ）設備等，2019 年、2020 年、2021 年 1-9 月機械類原材料（liào）占其原材（cái）料采購總額的比例分別為 27.69%、25.29% 和 28.20%，氣體輸送係統類占其原材料采購總額比例分（fèn）別為 8.79%、7.50%、和 8.16%。 （2）、中微公司。根據中微公司招股說明書披露（lù），中微公司采購的原材料主要包括機（jī）械（xiè） 類、電器類（lèi）、機電一體類、氣體輸送係統類、傳感器（qì）類、儀器儀表類、氣動係統類等， 2016 年、2017 年、2018 年機械類原（yuán）材料占其原材料采購總額的比例分別為 44.15%、 41.21%和 39.45%，氣體輸送係統類占其原材料采購總額比例分別為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹唐半（bàn）導體。根據屹唐半導體招股說明（míng）書披露，屹唐半導體采購的原材料主要為 機械類、電氣類、機電一體類、氣體輸送係統類等，2018 年、2019 年、2020 年機械 類占其原材料采購總額的比例分別為 33.42%、34.91%和 37.62%，氣體輸送係統類占 其原材料采購總額的比例分別為 9.12%、7.57%和 7.83%。
根據富創精密招股說明書披露，保守測算 2020 年（nián）公司涉及的工藝零部件、結構零 部件、模組產品、氣體管路四大類產品全球市場規模合計約 160 億美元。其中工藝/結 構零部件（jiàn）全球市場規模約 84 億美元，模組產品全球市場規模約 40 億（yì）美元，氣櫃及（jí）氣 體管路全球市場規（guī）模約 35 億美元，對應市（shì）場空間較大。
3.3 市場格局（jú）：產品多而複雜，單（dān）一公司的全球市場占有率較低
半導體設備（bèi）精密零部件行業內多數企業往往關注個別生產工藝或特定產品，行業相 對分散；且精密零部件供應鏈（liàn）信息（xī）和相應產（chǎn）品的技術性能指標為各家設（shè）備廠商的敏感 信息。因此無法從公開（kāi）渠道獲得同行業可比公司的產品技術（shù）指標、市（shì）場排名和占有率等。
4. 盈利預測
我們預（yù）測公司 2022E-2024E 收入（rù）分別（bié）為 14.59 億元、22.01 億元（yuán）和 31.05 億（yì）元，同 比增 73.02%、50.89%和 41.08%；歸母淨利潤分別為 2.23 億元、3.65 億元和 5.03 億 元，同比增 76.50%、63.51%和 37.80%。主要基於如下假設條件：
（1）、工藝（yì）零部件。在半導體設備匯中與（yǔ）晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應，一般在密 閉腔室的複雜工藝環境中參與晶（jīng）圓製程，起到延長設備的使用（yòng）壽命，提（tí）升晶圓製（zhì）造良（liáng）率（lǜ） 的作用。根據（jù）公司招股說明書披露，目前的工（gōng）藝零部件主要產品包括腔體、內（nèi）襯、勻氣 盤等，已用於立式擴散爐（lú）、刻蝕（shí）設備、離子注入機、PVD/CVD/ALD 設備等。2019 年、 2020 年、2021 年（nián）實現收入分別為 6661.79 萬元、11693.16 萬元和 17833.92 萬元，增 長迅速；在主營業務收入中占比（bǐ）分別（bié）為 26.73%、24.72%和 21.50%。考（kǎo）慮到工藝零部 件的製造難度更大，也與晶圓製造良（liáng）率關係更緊密，直接影響晶圓製造良率，我們認為 公司目前的工藝零部（bù）件產品（pǐn）已滿足下遊客戶需（xū）求，處於快速增長階段，預計 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速（sù）成長，毛利率分別為 35%、34%、 33%。
（2）、結構零（líng）部件。在半導體設備（bèi）中一般起（qǐ）連接、支撐和（hé）冷卻等作用，種類繁多，應用 廣泛，在半導體（tǐ）設備中（zhōng）一般不（bú）直接與晶圓接觸或（huò）參與晶圓（yuán）反應。根據公司招股說明書披 露，目前的（de）結構零部件主要產品包括但不限於基板（bǎn）、流量計底座、鉸鏈底座、蓋板、基 座、支架等多種產品，已用於立（lì）式擴散爐、光刻機、塗膠顯影設備（bèi）、刻蝕設備、 PVD/CVD/ALD 設備、CMP 設（shè）備等。2019 年、2020 年、2021 年（nián）實現收入分別為 1.18 億元、1.97 億元、3.52 億元，在主營業務收入中占（zhàn）比分別為 47.46%、41.61%和 42.44%， 呈現下降趨勢。考慮到結構（gòu）零部（bù）件在半導體設備領域中的廣泛應用性（xìng），我（wǒ）們預計 2022E-2024E 的收入以 35%、20%、15%的增速（sù）成長，毛利率（lǜ）則（zé）分別（bié）為（wéi） 33.5%、33.0%、 32.5%。
（3）、模組產品。通過組裝、測試等環節將公司生產的工藝零部件、結構零部件、氣體 管路產品和外購的電子標準件和機械標準件進行裝配，形成實現部分半導體設備核（hé）心功 能的模組產品。根據公司招股說明書披露，目前的模組產品（pǐn）主要包括腔體模組、刻蝕閥 體模組、氣櫃模組、離子注入機模組等，2019 年、2020 年、2021 年實現收入分別（bié）為 5875.55 萬元、10036.11 萬元和 16123.81 萬（wàn）元，在主營業務收入中占比為 23.57%、 21.22%和（hé） 19.44%。我們預計 2022E-2024E 模組產品的收入（rù）將以 128.00%、65.00%和 43.00%的增速快速成長，毛利率分別為 25%、25%、25%。
（4）、氣（qì）體管路（lù）。用於半導體設備中的特殊（shū）工藝氣體傳送，是連接氣（qì）源到反應腔的傳輸 管道。根據公司招股說明書披露，目前的氣體管路產品主要應用於（yú）刻蝕設備、離子注入（rù） 設備、PVD/CVD/ALD 設備等領域，2019 年、2020 年、2021 年實現收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主營業務收入中占比為 2.24%、12.45%和 16.62%，占比提升非常明顯（xiǎn）。我們認為氣體管路產（chǎn）品在 2022E-2024E 將實現（xiàn）更快（kuài）成長， 氣體管路的收（shōu）入將以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、 35%、35%。
（5）、其他業務收入。主要為材料及廢料銷售收入（rù）和租賃收入，在（zài）營業收（shōu）入的比重較小。 我們預計 2022E-2024E 的其（qí）他業務收入將分別以 50%、50%、50%的增速成（chéng）長，毛利（lì） 率分別為 80%、80%、80%。
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精選（xuǎn）報告來源：【未來（lái）智庫】。
